Chiplet系统、高速高频互连系统解决方案等。芯和将首次尝试以现场直播的形式，为小伙伴们分享大会的实时动态，并安排了多位重磅嘉宾的互动。

　　此外，芯与半导体技术市场总监黄晓波博士将于12日发表题为《EDA使能大算力Chiplet集成系统先进封装设计》的主题演讲。

　　“上海集成电路2024年度产业高质量发展论坛暨中国集成电路设计业展览会”将于2024年12月11日-12日在上海世博展览馆隆重举行。本届大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，将深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创造新兴事物的能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。

　　作为中国集成电路设计业领域级别最高、顶级规模，也最具影响力的盛会，大会设置一场高峰论坛+9场分论坛，另有2万平米的设计业展览会，6000多名集成电路业界精英人士共聚一堂。

　　演讲简介：随着AI对算力需求的爆发式增长，高性能计算芯片采用Chiplet技术已成为后摩尔时代的行业共识，有力突破了半导体晶圆先进制程工艺带来的芯片PPA提升瓶颈。异质异构Chiplet集成系统面临架构探索，顶层规划，物理实现，多物理场分析，系统验证等一系列挑战，构建针对Chiplet集成系统的设计流程与EDA平台是Chiplet产品落地的首要考虑。本次分享将聚焦当前大算力芯片Chiplet设计的典型应用，结合实际案例阐述Chiplet新的设计流程与多物理场仿真EDA方案，解决信号完整性、电源完整性、热及应力等方面的问题，助力用户加速Chiplet集成系统的开发与优化。

　　原文标题：【ICCAD2024】首次现场直播，芯与半导体邀请您参加中国集成电路设计年会

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　　动世界”为主题，由开幕式、高峰论坛、9场专题论坛、设计业展览四个部分构成，会议、展览总面积达2万平方米。展

　　)在上海世博展览馆举办。此次活动为期两天，共设置2万平方米的设计业展览区域，集聚300多家EDA、IP、设计服务、制造等国内外头

　　界最具影响力的行业盛会之一，现场集合了国内外上下游厂商，为集成电路产业链所有的环节的企业营造一个交流与合作的平台，为集成电路设计企业构筑在技术、市场、应用、

　　的主题与会议主办地电子信息产业发展实际相结合，推动了各主办地的相关产业与国家集成电路产业同步发展。

　　动世界”为主题，将深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创造新兴事物的能力，增强中国集成电路产业

　　动世界”为主题，将深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创造新兴事物的能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高

　　年度产业高质量发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会）将于12月11日-12日在上海世博展览馆隆重举行。时值

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